焊接質量檢測是smt芯片加工的重要環節，芯片焊接的質量直接關系到整個電子加工產品的質量。接下來，緯亞智能科技有限公司，昆山smt加工廠，介紹smt芯片加工常見的檢驗方法。

smt芯片加工的常用檢測方法
1、光學檢測方法
隨著smt元件封裝尺寸的減小和PCB密度的增加，SMA的檢測變得越來越困難，人工視覺檢測已經無法滿足生產和質量控制的需要，因此采用光學檢測越來越重要。

2.人工目視檢查方法
這種方法投資少，不需要開發測試程序，但速度慢且主觀，需要對測試區域進行目視檢查。由于目視檢查的不足，在smt小批量貼片加工廠的生產線上很少作為焊接質量檢查的主要手段，多用于返修和返工。

3.AOI檢測方法
自動光學檢測作為減少缺陷的工具，可以在芯片加工的前期發現并消除錯誤，從而達到良好的工藝控制。AOI采用先進的視覺系統，新的給光模式，高放大倍數和復雜的處理方法，從而在高測試速度下實現高缺陷捕捉率。來源：SMT貼片加工常見檢測方法